在電路板生產製作過程中，焊接（jiē）是不（bú）可（kě）缺少的重要工（gōng）序。使用助焊劑焊接（jiē）後，經常會產生一些殘留（liú）物附著在電路板表麵。這些殘留物隨著時間推移（yí）逐漸硬化（huà），不僅影響電路板外觀，還可能形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，造（zào）成電路（lù）短路、信（xìn）號幹（gàn）擾，甚至損壞元器件，嚴重影響（xiǎng）電路板的性能和使用壽命。因此，在電路板加（jiā）工完成後，使用助焊劑清洗（xǐ）劑去除這些焊接殘留物是非常有必要的。

目前（qián）工廠比較常用的（de）清洗劑清洗助（zhù）焊劑有酒精，丙酮，乙醇等但（dàn）都是可（kě）燃的產品，都是不可以大規模使用。因此，使用半水基、全水基方式來替代傳統洗板水的工藝，已經（jīng）形成了全新的材料（liào）和工藝形式，滿足產業界對電（diàn）子電路板組件產品清洗的（de）工藝要求。水基清（qīng）洗劑具有安（ān）全性高，環保特征好，能（néng）徹底清除殘留（liú）物，所有汙染（rǎn）物都可（kě）以在可控的範圍內進行控製和（hé）實現環保特征，甚至還大大降低了生產成（chéng）本，業內已（yǐ）被越來越多的應用於電路板組件製程中。用超聲波或噴淋清洗助焊劑殘留的汙垢，保證了 PCBA電（diàn）路板的元器件安全可靠性和性能（néng）穩定。隨著產業（yè）設備（bèi）的發展，利用超聲波（bō）清洗設（shè）備結合洗板水的清（qīng）洗，是成功的PCBA清洗方（fāng）案（àn）。

水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、烘幹三個工序。先用濃度（dù）為10%-20%的水基清洗劑配合清洗、噴淋噴射、超聲波清（qīng）洗（xǐ）等物理清（qīng）洗手段對電路板（bǎn）進行批量清洗然後再（zài）用純（chún）水（shuǐ）或離子水(DI水)進行2-3次漂洗，後進行熱風吹幹，一般建議用設（shè）備烘幹，溫度一般(50-60度)，時間大概(5-10分（fèn）鍾（zhōng）)。

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