在現代電子製（zhì）造中，IGBT（絕緣柵雙（shuāng）極晶體管）模（mó）組和DBC（直接銅附著）製程的應用正變得愈發廣泛。隨著錫膏焊接工藝的推廣，對助焊劑（jì）殘留物的管理也變得尤（yóu）為重要。特（tè）別是在IGBT模組（zǔ）的製造過程中，助焊劑殘留物對綁線可靠性和封裝分層的影響變得越來越大。因此，清洗工藝的要求（qiú）也隨之提高，尤其是在IGBT模組清洗劑去除銅氧（yǎng）化物和助焊劑殘留方麵。

1. 高標準的清洗工藝

與（yǔ）傳統的PCBA（印刷電路板組裝）清洗相比，IGBT模組的清洗工（gōng）藝對標準的要（yào）求更高。由（yóu）於IGBT模（mó）組內部結構複雜，包括多個焊接點和多種材（cái）料的組（zǔ）合，助焊劑在這些複雜結構（gòu）中的殘留可能對器件（jiàn）的（de）性能造成嚴重（chóng）影響。清（qīng）洗過程中需要確保去（qù）除（chú）所有（yǒu）的助焊劑殘留物，同時（shí）避免對模組造（zào）成任何損傷。為此，采用的IGBT模組清洗劑和清洗方法必（bì）須符合（hé）高標（biāo）準的清洗工藝管控要求。

2. 去除（chú）銅氧化物的挑戰

銅氧化物的（de）去除是IGBT模組清（qīng）洗中的一項關鍵任務。銅氧化物（wù）不僅影響焊接（jiē）質量，還可能導致電氣性能下降或長期穩定性問題。在IGBT模組製造中，銅與其他材料的接觸會導致氧化層的形成，這些氧（yǎng）化層在清洗過程中必須被有效去除。快速去除氧化物（wù）的能（néng）力，成為清洗劑的（de）一個重要指標。合適的清洗（xǐ）劑需（xū）要能夠高效去除氧化物，同時不會對模（mó）組材料造成（chéng）侵（qīn）蝕（shí）。

3. 助焊劑殘留物的處（chù）理

助焊劑在焊接（jiē）過程中起（qǐ）到重要作用，但其殘留物可能對（duì）器件的綁線（xiàn）和封裝分層（céng）產生不利影響。清（qīng）洗劑需要能（néng）夠徹底去除這些助焊劑殘留物，避免它們在後續的生產環節中影響器件的可靠性。優質的（de）清洗劑不僅要具備（bèi）高效的去（qù）汙能力，還需確保其清洗後不留有任何殘餘，以免對後續工藝產生影響。

IGBT模組清洗劑可在清洗（xǐ）IGBT凹槽內存在（zài）大量的錫育殘留的同時去除金屬（shǔ）界麵高溫氧化（huà）膜，更含有保護（hù）芯片獨特的材料，配方材料親水性強，清（qīng）洗速度快，無殘（cán）留，不會對銅、鋁、鎳、金、錫、矽及芯片PI層等產生腐蝕破壞。

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