在SMT電（diàn）子製造中，焊接時使用的助焊劑能幫助去除氧化層、提升焊點質量，但焊接後往往會留下殘留物。這些殘留物不（bú）僅影響電路（lù）板外觀，還可能含有活性化學物質，長期積累會導致電路腐蝕（shí）、短路或信號幹擾，嚴重影響產品可（kě）靠（kào）性。因此，選擇一款合適的助焊劑用清洗劑是保證電子元件（jiàn）性能和壽命的關鍵。

目前常（cháng）用的清洗方法分為手工清洗和超聲（shēng）波（bō）清洗兩（liǎng）種：

手工清洗：操作人員使（shǐ）用（yòng）助焊劑用清（qīng）洗劑配合刷子或無塵布擦拭焊點。這（zhè）種方法簡單靈活，適合小批量或精密（mì）部（bù）件，但效率（lǜ）低，且用力不當可能損傷元器件。

超聲波清洗：通過高頻振動（dòng）使清洗液產生微小氣泡，衝擊縫隙（xì）中的殘留物，清洗更徹（chè）底（dǐ）。這種方法（fǎ）速度快、自動化程度高，尤其適合複雜結構或大（dà）批量PCBA清洗，但對清洗劑的選擇和參數（如溫度、頻率）要求較高。

為什麽選擇水基的助焊劑用清洗劑？

普通（tōng）酒精或溶劑可能（néng）腐蝕線路板或留下二次殘留，而環保的助焊劑用清洗劑是水（shuǐ）基配方，具有以下優勢：

安全環保：不含重金屬（shǔ），符合ROHS標準，對（duì）人體和環境無害。

高效去汙：快速溶解鬆香、焊錫膏等殘留，且易漂洗、無殘留。

保護電路：對焊點、銅箔無腐蝕，避免損傷精密元器（qì）件。

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