PCBA線路板在加工生產過程中，需使用錫膏、助焊劑用來進行焊接，錫膏內也同樣含（hán）有助焊劑，而助焊劑會產生殘留物（wù），這（zhè）些殘留物含有有機酸和可分解的電離子的殘留物，其中有機酸可能對PCBA造成腐蝕電離子的殘留物，在通電（diàn）過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產品失效。並且目（mù）前電子產品的焊盤之間的間距越來越小，所以殘留物的存在更增大了短（duǎn）路的（de）可能（néng）性，所以在生產過程中使用（yòng）電子（zǐ）線路板清洗劑就變得非常重（chóng）要。

電（diàn）子線路板清洗劑（jì）的基本原理是通過高壓噴頭將清（qīng）洗劑噴射到線路板表（biǎo）麵，利用清洗劑的化學作用和噴射流的物理衝擊力，去除表麵的汙垢、灰塵、焊接殘留物等。清洗劑通（tōng）常是基於水的溶液或（huò）有機溶劑，具有良好的去（qù）汙性能且對（duì）線路板材料無腐蝕性。

電子線路板清洗劑噴（pēn）淋清洗的步驟

準備工作：在清洗之前，首先要斷開電源，確保線路（lù）板處於安全狀態。然後，將清洗設備（bèi）和噴淋係（xì）統準備好（hǎo），檢查清洗劑的濃度（dù）和噴頭的工作狀（zhuàng）態。

預處理：在噴淋清洗之（zhī）前，可（kě）以用氣（qì）吹或軟刷去（qù）除大顆粒的汙垢（gòu），以提高清洗效果（guǒ）。

噴淋清洗：啟動噴淋係統，將（jiāng）清洗劑均勻噴灑在線（xiàn）路（lù）板表麵。噴灑時應保（bǎo）持適當的距離和角度，以確保清洗劑能夠覆蓋到每一個角落。通常建議噴灑時間為幾秒（miǎo）到十（shí）幾秒，視汙垢（gòu）的程度（dù）而定。

漂洗：清洗後可用去離子水進行衝洗，以去除殘（cán）留的清洗劑和汙垢，確（què）保線路板表麵無任何清洗劑的殘留。

幹燥：將（jiāng）清洗後的線（xiàn）路板放置在通風良好的（de）環境中，或使（shǐ）用熱風槍等工具加速幹燥過（guò）程。確保在（zài）重新組裝之前，線路板完全幹燥。

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