晶圓級清洗劑是用來清理頑固的助焊（hàn）劑和焊膏專門設（shè）計的水基清洗劑，用來清洗（xǐ）倒裝芯片、芯片級（jí）封（fēng）裝和BGA封裝中晶圓突起上頑固的助焊劑（jì）和焊膏殘留物，包括無鉛焊料。可以有效兼容所有焊接材料、鈍（dùn）化層（PI，氮化物，矽二氧化物，BCB，等等）和金屬層，產品具（jù）有很強的滲透性（xìng），對細小縫隙、微孔及納米級顆粒物具有很強的清（qīng）洗（xǐ）力。

晶圓級清洗劑的適用範圍：

1、清洗（xǐ）元器件SMT後表麵的鬆香（xiāng）、助焊劑殘留。

2、清洗感光元件表麵的雜質、顆粒物殘留。

3、清洗其它（tā）非極性汙染物、離子汙染物、灰塵、手印、油汙等介質。

4、可用於晶圓、光伏矽片等（děng）產品的清洗。

晶圓（yuán）級清（qīng）洗劑的產品優勢：

1.具有高效的分散、潤濕和滲透能力，能快速（sù）均勻滲透到（dào）晶圓表麵，去除晶圓表麵的顆粒汙染（rǎn）。

2.能顯著降低晶圓腐蝕率（lǜ），與汙染物形成易（yì）於清洗的溶液（yè）；本品含有的PH調節劑能有效調節清洗劑在pH為6的條（tiáo）件下清洗汙染物。

3.含有（yǒu）的特殊螯合劑，可以在獲清洗組合物中的金屬離（lí）子（zǐ）並與（yǔ）其形成絡合離子，從而去除晶圓表麵的金屬離子汙（wū）染。

4.特殊配方一線原材料的協同作用，明顯提高了清洗能力，可應用於各種清洗設備對各種的直徑規格的晶圓進行研磨清洗，尤其是可滿（mǎn）足直徑為300mm晶圓研磨清洗要求（qiú）。

希（xī）爾材料表麵（miàn）處（chù）理廠（chǎng）家，有清洗問（wèn）題需要尋找清洗劑（jì）或清洗技（jì）術支持，歡迎撥打 13925721791  聯係我們